Femtosecond Laser
客戶機密產品的飛秒雷射微加工量產設備
豪捷科技具備飛秒雷射微加工機整合經驗，曾結合客戶提供產品進行整合設計，承接整機與電控設計，公開資料顯示已交貨 8 台。
此設備屬客戶機密產品，網站保留可公開的性能、整合範圍與設備角色，圖片以遮蔽方式呈現，兼顧技術可信度與客戶保密。
公開規格與整合重點
| 項目 | 公開內容 | 整合意義 |
|---|---|---|
| 交付狀態 | 客戶機密產品，已交貨 8 台 | 代表設備已從設計驗證進入量產使用場景 |
| 重覆精度 | < 1µm | 適合微加工對定位穩定性的要求 |
| 絕對精度 | ±1µm | 對應高精度加工與驗收需求 |
| 整合方式 | 結合客戶提供產品，整合設計 | 可配合客戶既有核心模組或製程進行整機規劃 |
| 豪捷承接範圍 | 整機、電控設計 | 涵蓋機構、控制、電控與設備交付整合 |
| 現場角色 | 目前為客戶主力生產設備 | 代表設備可支援實際產線運作 |
豪捷在此類設備可承接的工作
整機機構設計
可依製程動線、平台行程、維護空間、安全防護與客戶既有操作習慣規劃整機架構。
電控與運動控制
可串接多軸平台、線性馬達、氣浮平台、感測器、光學模組與安全互鎖，讓設備動作與製程節拍一致。
視覺、治具與製程整合
可整合視覺定位、真空吸附、快拆治具、排煙除塵、資料紀錄與驗收流程，降低導入風險。
相關服務與延伸頁面
常見問題
本頁公開設備類型、交付台數、精度與豪捷承接範圍；涉及客戶產品與細部機構的照片以遮蔽方式呈現。
公開資料顯示重覆精度小於 1µm，絕對精度 ±1µm。
公開資料顯示豪捷承接整機與電控設計，並結合客戶提供產品進行整合。
適合需要微加工、高精度定位、客製治具、客戶核心模組整合與量產設備穩定性的專案。
建議準備工件、材料、加工區域、精度要求、光學模組邊界、產能、現場空間與保密需求。
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提供工件、材料、尺寸、精度、速度、行程、現場限制與驗收方式，豪捷可協助評估設備架構、平台、治具、電控與軟體整合方向。
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