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飛秒雷射微加工機照片已遮蔽客戶機密畫面
飛秒雷射微加工機,照片依客戶保密需求遮蔽

Femtosecond Laser

客戶機密產品的飛秒雷射微加工量產設備

豪捷科技具備飛秒雷射微加工機整合經驗,曾結合客戶提供產品進行整合設計,承接整機與電控設計,公開資料顯示已交貨 8 台。

此設備屬客戶機密產品,網站保留可公開的性能、整合範圍與設備角色,圖片以遮蔽方式呈現,兼顧技術可信度與客戶保密。

公開規格與整合重點

公開規格與整合重點
項目公開內容整合意義
交付狀態客戶機密產品,已交貨 8 台代表設備已從設計驗證進入量產使用場景
重複精度< 1µm適合微加工對定位穩定性的要求
絕對精度±1µm對應高精度加工與驗收需求
整合方式結合客戶提供產品,整合設計可配合客戶既有核心模組或製程進行整機規劃
豪捷承接範圍整機、電控設計涵蓋機構、控制、電控與設備交付整合
現場角色目前為客戶主力生產設備代表設備可支援實際產線運作

此案公開的整合範圍

客戶產品與設備介面

本案結合客戶提供的產品進行整合設計。類似專案先界定客戶提供項目與設備介面,再確認豪捷承接的工作範圍。

整機與電控設計

本案公開的承接範圍為整機與電控設計。新專案的動作流程、控制介面及交付邊界,需依實際加工需求逐項確認。

保密與公開範圍

本頁設備圖片維持客戶保密遮蔽;客戶產品與細部機構不由圖片推定。技術討論以可提供的工件條件、加工需求及介面資料為起點。

高精度客製化自動化設備

了解客製設備從需求、設計到整機交付的流程。

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雷射機設備整合經驗

查看豪捷公開雷射設備與高精度平台案例。

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專用機 ODM / OEM 製造

了解與設備商或終端客戶合作開發專用機的方式。

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常見問題

本頁公開設備類型、交付台數、精度與豪捷承接範圍;涉及客戶產品與細部機構的照片以遮蔽方式呈現。

公開資料顯示重複精度小於 1µm,絕對精度 ±1µm。

公開資料顯示豪捷承接整機與電控設計,並結合客戶提供產品進行整合。

適合需要微加工、高精度定位、客製治具、客戶核心模組整合與量產設備穩定性的專案。

建議準備工件、材料、加工區域、精度要求、光學模組邊界、產能、現場空間與保密需求。

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提供工件、材料、尺寸、精度、速度、行程、現場限制與驗收方式,豪捷可協助評估設備架構、平台、治具、電控與軟體整合方向。

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