高精度客製化自動化設備開發
Automation Integration
從製程條件出發的高精度設備整合
豪捷科技提供高精度客製化自動化設備開發，適合標準機台難以處理的精密定位、AOI 檢測、半導體、PCB / FPC、雷射加工與上下料製程。團隊可從需求釐清、概念設計、機構與控制整合到測試驗收，協助客戶把製程條件轉換成可交付的整機方案。
- 客製化高精度設備及全系統整合
- AOI自動光學檢測機、半導體設備與各式專用機
- 雷射軟板切割機、PCB自動定位噴印機、晶圓切割機
- 自動供料、包裝、清洗、上下料與產線改良
- 單站設備、既有產線與上下游介面整合
應用產業
高精度客製化自動化設備如何協助製程升級
適合非標準製程、精密定位與產線瓶頸
當製程受到良率、產能、人工操作、定位精度或檢測穩定度限制時，客製化自動化設備可依產品尺寸、節拍、取放方式與驗收條件設計，不必勉強套用標準機台。
從單站設備到全系統整合
豪捷可依需求評估單站專用機、既有產線改良、上下料模組、視覺定位、AOI 檢測、雷射加工與整機自動化整合，讓設備規格與現場條件一致。
豪捷可開發的自動化設備類型
AOI 自動光學檢測與視覺定位設備
整合相機、光源、定位平台與控制軟體，用於檢測、對位、尺寸量測、缺陷判斷與資料紀錄。
半導體、PCB / FPC、雷射加工與上下料設備
可依製程需求評估晶圓切割、PCB 自動定位噴印、雷射軟板切割、上下料、清洗、包裝與專用機整合。
專用機、ODM/OEM 與既有產線改良
可針對設備商或終端使用者評估專用機合作開發，也可依既有製程瓶頸討論模組化改善方案。若需求著重合作分工、共同開發或整機交付，請前往專用頁面確認。
了解專用機 ODM/OEM 合作方式核心整合能力
- 精密機構設計與定位平台整合
- 線性馬達、空氣軸承、真空吸附與花崗岩構件應用
- 電控、軟體、視覺檢測與資料紀錄整合
- 設備需求、模組介面、風險與驗收條件整合
正在評估 AOI、定位平台、上下料或客製設備？
可先提供目前已知的工件或產品、製程、主要瓶頸與專案階段；精度、節拍、產能、現場介面或驗收條件尚未定案時，可標示「待確認」。豪捷可先協助盤點設備整合方向，並判斷下一步需補哪些資料。
聯絡豪捷討論設備需求Public Equipment Experience
可公開的設備整合實績
網站目前公開的設備實績涵蓋雷射加工、半導體製程、高精度定位、AOI 與氣浮平台等應用；亦可查看自動封膜機案例。各案例用於說明曾評估或整合的設備方向；新專案仍需依工件、製程、介面與驗收條件重新確認。
規格與需求確認表
| 項目 | 確認重點 | 需提供資料 |
|---|---|---|
| 設備類型 | 單站專用機、產線改良、上下料、AOI、雷射加工或整機整合 | 製程流程、現有設備限制、目標功能 |
| 適用製程 | 半導體、PCB / FPC、光電、醫療生技、雷射加工、自動化檢測 | 產品材料、尺寸、產能、潔淨度與現場條件 |
| 可整合技術 | 精密機構、運動控制、視覺定位、AOI、真空吸附、線性馬達、空氣軸承 | 精度、節拍、取放方式、檢測需求、資料追溯需求 |
| 驗收指標 | 依專案確認精度、良率、節拍、重複性、穩定性與安全條件 | 驗收方法、樣品、測試條件與量測標準 |
開始評估前要準備的工程輸入
- 工件材質、尺寸、重量、圖面與代表性樣品
- 現行製程、人工站點、異常與希望改善的瓶頸
- 目標精度、節拍、檢測項目與取放方式
- 場地、廠務、安全、上下游設備與資料介面
設備範圍與驗收邊界如何確認
初步評估會先釐清設備要完成的功能、由哪些模組構成、與既有產線如何銜接，以及哪些結果可作為測試與驗收依據。精度、節拍、良率或其他性能條件，應連同樣品、量測方式與測試環境一起定義，不以單一數字取代專案條件。
查看自動化設備需求清單實績與延伸資源
常見問題
豪捷以高精度製程設備、AOI 自動光學檢測、半導體設備、PCB / FPC 製程設備、雷射加工、上下料與專用機整合為主要開發方向。
建議先整理產品尺寸、材料、目標精度、產能或節拍、製程流程、現場空間、檢測需求與驗收條件，方便工程團隊初步評估。
可依現場瓶頸評估單站設備、模組整合、上下料改善、視覺檢測或既有製程的自動化改良方式。
可依製程需求整合視覺定位、AOI、雷射加工、線性馬達、空氣軸承、真空吸附與精密定位平台。
豪捷可針對設備商或終端使用者進行專用機與系統合作開發，實際合作範圍會依需求、保密條件與驗收規格確認。若需求著重合作分工、共同開發或整機交付，可進一步查看專用機 ODM/OEM 合作方式。