高精度客製化自動化設備開發
Automation Integration
從製程條件出發的高精度設備整合
豪捷科技提供高精度客製化自動化設備開發，適合標準機台難以處理的精密定位、AOI 檢測、半導體、PCB / FPC、雷射加工與上下料製程。團隊可從需求釐清、概念設計、機構與控制整合到測試驗收，協助客戶把製程條件轉換成可交付的整機方案。
- 客製化高精度設備及全系統整合
- AOI自動光學檢測機、半導體設備與各式專用機
- 雷射軟板切割機、PCB自動定位噴印機、晶圓切割機
- 自動供料、包裝、清洗、上下料與產線改良
- 整廠規劃、設備整合與智慧工廠建置
應用產業
高精度客製化自動化設備如何協助製程升級
適合非標準製程、精密定位與產線瓶頸
當製程受到良率、產能、人工操作、定位精度或檢測穩定度限制時，客製化自動化設備可依產品尺寸、節拍、取放方式與驗收條件設計，不必勉強套用標準機台。
從單站設備到全系統整合
豪捷可依需求評估單站專用機、既有產線改良、上下料模組、視覺定位、AOI 檢測、雷射加工與整機自動化整合，讓設備規格與現場條件一致。
豪捷可開發的自動化設備類型
AOI 自動光學檢測與視覺定位設備
整合相機、光源、定位平台與控制軟體，用於檢測、對位、尺寸量測、缺陷判斷與資料紀錄。
半導體、PCB / FPC、雷射加工與上下料設備
可依製程需求評估晶圓切割、PCB 自動定位噴印、雷射軟板切割、上下料、清洗、包裝與專用機整合。
專用機、ODM/OEM 與既有產線改良
可針對設備商或終端使用者進行專用機合作開發，也可針對既有製程瓶頸提出模組化改善方案。
核心整合能力
- 精密機構設計與定位平台整合
- 線性馬達、空氣軸承、真空吸附與花崗岩構件應用
- 電控、軟體、視覺檢測與資料紀錄整合
- ODM/OEM 合作、32 設備機型與 160 成功案例經驗
Public Equipment Experience
公開設備實績與研發專案
豪捷科技可支援從研發測試、試作驗證到量產設備的整合需求，涵蓋雷射晶圓 low-k 切割機、FPC 雷射切割機、飛秒雷射微加工機、導線架雷射切割機、5 軸雷射內孔圓錐雕刻機、Air Bearing Stage、生物製劑封膜設備與高精度定位平台靜電消散吸附檢測設備。
規格與需求確認表
| 項目 | 確認重點 | 需提供資料 |
|---|---|---|
| 設備類型 | 單站專用機、產線改良、上下料、AOI、雷射加工或整機整合 | 製程流程、現有設備限制、目標功能 |
| 適用製程 | 半導體、PCB / FPC、光電、醫療生技、雷射加工、自動化檢測 | 產品材料、尺寸、產能、潔淨度與現場條件 |
| 可整合技術 | 精密機構、運動控制、視覺定位、AOI、真空吸附、線性馬達、空氣軸承 | 精度、節拍、取放方式、檢測需求、資料追溯需求 |
| 驗收指標 | 依專案確認精度、良率、節拍、重複性、穩定性與安全條件 | 驗收方法、樣品、測試條件與量測標準 |
專案開發流程
- 需求釐清與製程條件確認：確認產品、精度、節拍、現場空間、上下游介面與驗收方式。
- 概念設計、規格確認與報價：提出機構、控制、視覺、供料與安全規劃，確認交付範圍。
- 製作、組裝、測試、驗收與導入：依專案規格完成組裝測試，協助現場導入與調整。
選型因素
- 定位精度、節拍與重複性
- 產品尺寸、材料、重量與取放方式
- 檢測需求、潔淨度與安全防護
- 資料追溯、控制介面與現場空間
實績與延伸資源
常見問題
豪捷以高精度製程設備、AOI 自動光學檢測、半導體設備、PCB / FPC 製程設備、雷射加工、上下料與專用機整合為主要開發方向。
建議先整理產品尺寸、材料、目標精度、產能或節拍、製程流程、現場空間、檢測需求與驗收條件，方便工程團隊初步評估。
可依現場瓶頸評估單站設備、模組整合、上下料改善、視覺檢測或既有製程的自動化改良方式。
可依製程需求整合視覺定位、AOI、雷射加工、線性馬達、空氣軸承、真空吸附與精密定位平台。
豪捷可針對設備商或終端使用者進行專用機與系統合作開發，實際合作範圍會依需求、保密條件與驗收規格確認。