Air Bearing Stage
TGV 雷射鑽孔與大跨距高精度氣浮平台
豪捷科技具備 Air Bearing Stage 研發、設計與製造能力，包含 airpad 開發、共面式架構、高剛性架構與大跨距、高精度、低偏擺氣浮平台。
公開資料顯示此平台應用於 TGV 雷射鑽孔，可承接 2M 跨距，雷干精度 ±0.5µm/M，並具備真空吸盤 4 個獨立區域控制。
公開規格與整合重點
| 項目 | 公開內容 | 整合意義 |
|---|---|---|
| 應用 | TGV 雷射鑽孔應用 | 適合大尺寸、高精度、低偏擺雷射加工平台 |
| 承接範圍 | 可承接 2M 跨距 | 支援大跨距氣浮龍門平台規劃 |
| 雷干精度 | ±0.5µm/M | 作為長距離平台定位與校正能力佐證 |
| 設備尺寸 | 2600W x 2250D x 1600H | 對應整機空間與現場配置 |
| 龍門跨距 | 1991mm | 支援大尺寸工件與光學桌配置 |
| X 軸 | 行程 800mm、絕對精度 ±0.5µm、重複性 ±0.35µm、Pitch 2.4 arc-sec、Yaw 1 arc-sec | 支援 X 軸高精度掃描與低偏擺需求 |
| Y 軸（龍門） | 行程 1100mm、絕對精度 ±0.85µm、重複性 ±0.6µm、Pitch 5.1 arc-sec、Yaw 0.9 arc-sec | 支援龍門長行程與同步控制需求 |
| 真空吸盤 | 4 個獨立區域控制 | 可依工件尺寸與吸附需求分區控制 |
| 剛性 | 高剛性設計，搬運滑落後仍正常使用 | 展現結構剛性與平台耐受度 |
豪捷在此類設備可承接的工作
整機機構設計
可依製程動線、平台行程、維護空間、安全防護與客戶既有操作習慣規劃整機架構。
電控與運動控制
可串接多軸平台、線性馬達、氣浮平台、感測器、光學模組與安全互鎖，讓設備動作與製程節拍一致。
視覺、治具與製程整合
可整合視覺定位、真空吸附、快拆治具、排煙除塵、資料紀錄與驗收流程，降低導入風險。
光學桌孔位與真空吸附整合
公開資料顯示，此平台可配合客戶光學桌孔位彈性放置，並將真空吸盤切分為 4 個獨立控制區域。對 TGV 雷射鑽孔、AOI 或光學檢測設備來說，平台、光學、吸附與現場配置必須一起規劃，才能兼顧精度與可用性。
相關服務與延伸頁面
常見問題
公開資料顯示豪捷具備 Air Bearing Stage 研發、設計、製造能力，包含 airpad。
公開資料包含雷干精度 ±0.5µm/M，X 軸絕對精度 ±0.5µm、重複性 ±0.35µm，Y 軸絕對精度 ±0.85µm、重複性 ±0.6µm。
公開資料顯示可承接 2M 跨距，設備龍門跨距為 1991mm。
公開資料顯示真空吸盤具備 4 個獨立區域控制，可配合不同工件尺寸與吸附需求。
建議提供工件尺寸、重量、行程、跨距、精度、速度、氣源、光學桌孔位、吸附區域、現場空間與驗收方法。
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提供工件、材料、尺寸、精度、速度、行程、現場限制與驗收方式，豪捷可協助評估設備架構、平台、治具、電控與軟體整合方向。
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