全氣浮龍門平台
應用產業與製程
Published Air Bearing Experience
TGV 雷射鑽孔 Air Bearing Stage 公開規格
豪捷公開資料中包含 TGV 雷射鑽孔用 Air Bearing Stage，具備研發、設計、製造 airpad 能力，採共面式與高剛性架構，可承接 2M 跨距，雷干精度 ±0.5µm/M，真空吸盤 4 區獨立控制。
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全氣浮龍門平台適合哪些需求
製程痛點與應用情境
大尺寸工件的重量、重心及有效工作區，需與龍門行程、幾何精度及掃描速度一起盤點。氣源、基座與安裝空間會影響平台方案的可行性。
客製設備與整合方式
依行程、負載與掃描需求評估氣浮支撐、驅動同步、回授及基座，再確認 AOI、雷射或視覺模組的介面與驗收範圍；實際配置依專案條件確認。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 規劃方式 |
|---|---|---|
| 工件與負載 | 工件尺寸、重量、重心與支撐方式 | 評估龍門結構及承載條件 |
| 行程與工作區 | 各軸行程、有效工作區及掃描方向 | 確認平台尺寸與運動範圍 |
| 精度與量測 | 定位、直線度、平面度及量測基準 | 界定各精度指標及驗收方法 |
| 速度與同步 | 掃描速度、節拍、負載及同步控制需求 | 評估運動控制與模組搭配 |
| 安裝與環境 | 基座、氣源、溫度、振動與安裝空間 | 確認現場條件及整機整合邊界 |
相關服務與實績案例
常見問題
適合大尺寸板材、面板、PCB、光學檢測與掃描應用。
氣浮龍門具低摩擦、低磨耗、低振動與高平直度特性，但需氣源與調校。
行程、負載、精度、速度、氣源、安裝空間與應用條件。
依平台尺寸、負載、精度與控制架構確認。
可和 AOI、雷射、視覺與自動化設備整合。