應用產業與製程
多孔陶瓷真空吸盤適合哪些需求
製程痛點與應用情境
針對標準設備或人工流程難以穩定處理的精密製程，先確認工件、材料、尺寸、節拍、精度與現場條件。
客製設備與整合方式
依需求整合精密平台、視覺定位、治具、吸附、上下料、電控軟體與資料紀錄。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 目前填寫方式 |
|---|---|---|
| 工件 / 材料 / 尺寸 | 確認產品外形、厚度、重量、表面與敏感條件 | 依專案需求評估 |
| 精度 / 節拍 / 驗收 | 確認定位、檢測、切割、曝光或測試的驗收方法 | 依專案需求評估 |
| 平台 / 治具 / 吸附 | 確認平台架構、固定方式、真空需求、治具與安裝面 | 依專案需求評估 |
| 視覺 / 控制 / 資料 | 確認相機、光源、控制器、軟體、資料輸出與追溯需求 | 依專案需求評估 |
| 環境 / 安全 / 保密 | 確認潔淨、氣源、粉塵、雷射/光源安全、NDA 與保密邊界 | 需客戶補資料 |
內部連結與相關實績
常見問題
多孔陶瓷可形成較均勻的面吸附，降低局部壓痕、翹曲與吸附不穩風險；實際效果需依工件與真空條件評估。
常見應用包含晶圓、玻璃、薄膜、FPC、薄板與精密加工件。
需依工件尺寸、厚度、漏氣量、吸附力、表面要求與清潔方式評估。
可依平台尺寸、製程流程、治具需求與真空迴路進行客製評估。
建議提供材料、尺寸、厚度、真空源、精度、製程溫度、潔淨度與清潔條件。