半導體自動化設備
技術產品
從製程站點與工件條件開始的半導體自動化整合
半導體自動化設備規劃應先確認 wafer、panel 或其他工件所處的製程站點，再評估檢測、切割、探針測試、曝光、搬送、定位與治具等設備類型。豪捷可依工件資料、作業流程、既有設備介面及驗收方向，協助討論單站設備或整機整合範圍；完整需求清單與各類設備細節則由對應頁面承接。
- 先定義工件狀態、製程階段與設備前後站關係
- 依問題導向 AOI、切割、探針、曝光或搬送等設備類型
- 盤點上下料、治具、視覺、定位、測試與資料介面需求
- 依樣品、規格與驗收條件確認實際整合邊界
可先評估的製程站點與設備類型
評估半導體設備前，需要先提供哪些條件？
工件與製程站點
說明工件類型、尺寸與狀態、目前製程步驟、設備前後站，以及希望改善的作業或品質問題。
若同一工件有不同製程階段，應分別標示搬送、定位、加工、檢測或測試需求。
設備介面與驗收方向
整理上下料方式、治具與吸附、視覺與定位、測試介面、現場環境、公用條件及資料輸出需求。
實際可整合項目仍須依樣品、既有設備與工程資料確認，不預設特定通訊或軟體標準為固定功能。
半導體製程與整合條件表
| 條件類別 | 可先提供的資料 | 影響的評估方向 |
|---|---|---|
| 工件與站點 | 工件類型、尺寸、狀態、製程步驟與前後站 | 設備類型、搬送方向與單站邊界 |
| 作業與品質目標 | 目前操作、希望改善的問題與預計驗證結果 | 加工、檢測、測試或定位需求 |
| 上下料與固定 | 進出料方式、治具、支撐、吸附與工件敏感條件 | 搬送、平台與治具架構 |
| 視覺、定位與測試 | 基準特徵、對位流程、測試介面與量測方式 | 視覺、運動與測試模組分工 |
| 環境、介面與資料 | 場地、公用條件、既有設備介面、資料輸出與追溯需求 | 系統整合範圍與待確認項目 |
| 驗收與交付 | 樣品、測試方式、文件及交付邊界 | 驗收規劃與專案責任範圍 |
依製程問題進入對應方案
常見問題
可評估 AOI、切割、探針測試、曝光、定位平台與客製專用機。
建議提供製程、材料、尺寸、精度、節拍、環境、驗收與保密需求。
高科技設備合作常涉及保密，可於聯絡階段確認 NDA 與資料範圍。
可依製程整合 AOI、線性馬達、空氣軸承、光學尺與控制系統。
可評估單站改良、模組替換或新專用機開發。