半導體製程切割機
Precision Cutting Experience
切割設備、雷射製程與高精度平台整合
豪捷科技具備高精度平台、封閉式雷射設備、龍門架構、吸附治具與視覺定位的整機整合經驗。對半導體、光電、陶瓷或特殊材料切割專案，建議先釐清材料、厚度、崩邊容許、熱影響、粉塵與上下料條件，再決定設備架構。
不是只選切割方式，而是整合製程條件
半導體切割設備需同時評估平台重複定位、吸附固定、視覺補正、切割路徑、排煙除塵、清潔與驗收方式；若缺少其中一項，設備量產穩定度容易受影響。
適合特殊材料與非標準製程討論
若客戶的材料尺寸、良率要求或現場空間不適合標準機台，豪捷可從客製平台、治具、自動上下料與控制軟體評估可行的專用機方案。
Published Wafer Dicing Experience
雷射晶圓 low-k 切割機公開經驗
豪捷公開資料中包含雷射晶圓 low-k 切割機經驗，支援 12 吋晶圓切割劃線，重複精度 <1µm，速度 1000mm/sec。設備設計保留客戶光學桌光路位置，並整合濕製程、Spin Coater 與不鎖螺絲快速拆換 Chuck。
查看 low-k 晶圓切割設備頁
半導體製程切割機適合哪些需求
製程痛點與應用情境
先確認材料、厚度、切割道與切割品質要求，再整理視覺基準、固定方式及清潔限制，作為樣品評估與設備方案討論的輸入。
客製設備與整合方式
依材料與切割流程評估平台、吸附、視覺對位、上下料及排煙除塵的整合範圍。工法與路徑補正須配合樣品及驗收條件確認，不把既有案例性能視為所有專案的保證。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 規劃方式 |
|---|---|---|
| 材料與工件 | 材料、尺寸、厚度與工件狀態 | 確認樣品及製程評估範圍 |
| 切割品質 | 切割道、崩邊、熱影響與允收方式 | 界定品質及量測條件 |
| 定位與固定 | 對位基準、平台需求及吸附方式 | 評估視覺與治具搭配 |
| 清潔與安全 | 粉塵、排煙、清潔及現場限制 | 確認設備防護與廠務介面 |
| 上下料與驗收 | 搬送流程、節拍及驗收樣品 | 確認自動化與交付邊界 |
相關服務與實績案例
常見問題
需依材料、厚度、切割品質與製程條件評估。
豪捷此頁定位為客製製程設備與平台整合。
材料、尺寸、厚度、切割道、精度、節拍與上下料條件。
可依需求整合視覺、平台、吸附與治具。
可參考半導體製程切割機相關實績，案例細節依保密規範公開。