Wafer Laser Dicing
12 吋晶圓切割劃線與 low-k 製程設備整合
豪捷科技具備雷射晶圓 low-k 切割機開發經驗，可針對 12 吋晶圓切割劃線、高精度定位、光學桌光路配置、濕製程與 Spin Coater 整合進行整機規劃。
此類設備的重點不只在雷射源，而在於讓光路、Chuck 快速更換、平台精度、濕製程模組、安全防護與客戶既有製程習慣可以落到可操作、可維護、可驗收的機台。
公開規格與整合重點
| 項目 | 公開內容 | 整合意義 |
|---|---|---|
| 加工對象 | 12 吋晶圓切割劃線、low-k 製程相關應用 | 適合半導體晶圓切割、劃線與客製製程設備評估 |
| 重覆精度 | < 1µm | 支援高精度切割路徑與穩定定位需求 |
| 速度 | 1000mm/sec | 對應高速平台與製程節拍評估 |
| 硬體規格 | 硬體規格比照 Disco，並保留客戶光學桌光路位置 | 方便客戶光學設計師將既有光路規劃移植到新設備 |
| 製程模組 | 設計包括濕製程與 Spin Coater | 可把切割、濕製程與旋塗需求納入整機動線 |
| Chuck 更換 | 比照 Disco，不鎖螺絲快速拆換 | 降低換線與維護時間，提升現場使用效率 |
豪捷在此類設備可承接的工作
整機機構設計
可依製程動線、平台行程、維護空間、安全防護與客戶既有操作習慣規劃整機架構。
電控與運動控制
可串接多軸平台、線性馬達、氣浮平台、感測器、光學模組與安全互鎖，讓設備動作與製程節拍一致。
視覺、治具與製程整合
可整合視覺定位、真空吸附、快拆治具、排煙除塵、資料紀錄與驗收流程，降低導入風險。
相關服務與延伸頁面
常見問題
重點包含晶圓定位、切割路徑穩定、光路配置、Chuck 快速更換、濕製程與 Spin Coater 整合，以及整機安全與維護性。
豪捷公開資料中包含 12 吋晶圓切割劃線經驗，重覆精度小於 1µm，速度 1000mm/sec。
公開經驗中，客戶負責光路設計，豪捷在設備設計中保留客戶光學桌光路位置，供光學設計師直接移植。
可依製程需求評估濕製程與 Spin Coater 等模組，並一起納入設備空間、操作與安全規劃。
建議提供晶圓尺寸、材料層別、切割路徑、崩邊或熱影響要求、光路需求、Chuck 規格、濕製程條件與驗收方法。
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提供工件、材料、尺寸、精度、速度、行程、現場限制與驗收方式，豪捷可協助評估設備架構、平台、治具、電控與軟體整合方向。
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