Laser Machine Experience
從雷射加工到整機自動化的實務整合
豪捷科技在雷射機設備專案中，可整合封閉式雷射設備、高精度定位平台、龍門架構、視覺對位、真空吸附治具、排煙除塵、安全防護、上下料與控制軟體。這類專案不只是選擇雷射源，而是把材料、路徑、平台、治具、現場安全與驗收條件整合成可交付的專用機。
此頁整理可公開的經驗方向，適合正在評估 FPC / PCB 雷射切割、半導體與光電材料切割、陶瓷/玻璃/硬脆材料加工、Solar Cell 劃線鑽孔，或需要把雷射加工串接到自動化產線的工程與採購團隊參考。
雷射機整合需要同時處理哪些問題
材料與加工品質
確認材料層別、厚度、吸收率、熱影響、焦黑、崩邊、分層、毛邊、切縫與後段可靠度。
平台與定位
依工件尺寸、行程、精度、速度、載重與振動需求，評估 XY、龍門、旋轉或客製定位平台。
視覺與治具
規劃 Mark 點辨識、多點補正、真空吸附、治具快換、翹曲控制與產品換線方式。
排煙與安全
雷射加工需考量封閉外罩、門禁互鎖、急停、排煙、除塵、濾材、維護空間與操作權限。
上下料與節拍
產能需計入上料、吸附固定、視覺對位、加工、除塵、檢查、下料、換線與異常處理。
驗收與資料
需定義尺寸量測、外觀標準、良率、配方管理、資料追溯、設備稼動率與保密邊界。
可討論的雷射與高精度設備應用
| 應用方向 | 常見需求 | 建議先提供資料 | 相關頁面 |
|---|---|---|---|
| FPC / PCB 雷射切割 | 外形切割、PI / Coverlay 開窗、分板、快速換線 | 材料層別、厚度、切割路徑、Mark 點、熱影響容許 | FPC 雷射切割設備 |
| 半導體與特殊材料切割 | 晶圓、光電、陶瓷、玻璃或非標準材料製程 | 材料、尺寸、崩邊容許、粉塵、清潔、上下料方式 | 半導體製程切割機 |
| 陶瓷鑽孔 / 劃線 | 硬脆材料加工、孔徑、線寬、裂紋與邊緣品質 | 孔位圖、線路圖、材質、厚度、加工後檢測標準 | 陶瓷鑽孔／劃線機案例 |
| Solar Cell 劃線 / 鑽孔 | 薄片材料加工、破片控制、平台穩定與安全防護 | 基板尺寸、加工路徑、線寬、孔徑、產能與良率要求 | Solar Cell 劃線／鑽孔機案例 |
| 雷射設備串接自動化 | Tray 上下料、雙平台、AOI、資料追溯與整線節拍 | 流程圖、節拍、換線方式、現場空間、設備通訊需求 | 客製化自動化設備 |
研發與實機整合證據
SBIR：生物製劑自動封膜設備優化
公開資料顯示，豪捷曾參與 110 年新竹縣地方型 SBIR，執行生物製劑自動封膜設備優化開發，內容涉及 Tray 盤、取放、熱壓、溫控與自動化封膜流程。
SBIR：高精度定位平台靜電消散吸附檢測
公開資料顯示，豪捷曾參與 111 年新竹縣地方型 SBIR，執行高精度定位平台靜電消散吸附檢測設備開發，補強精密定位、吸附取放與檢測整合能力。
專利與 SBIR 如何支援雷射機設備整合
專利支援：平台、吸附、加熱與光學製程
豪捷已公開的專利包含磁浮平台、可變距調整裝置、加熱裝置、具真空吸附之軸心結構，以及光罩玻璃基板透光薄膜雜質去除組件。這些技術可支援雷射加工設備所需的平台定位、治具固定、熱壓封膜、玻璃基板與光學製程整合能力。
SBIR 支援：從研發到量產設備優化
110 年 SBIR 生物製劑自動封膜設備優化計畫公開產出增加產值 4,072 仟元、增加就業 2 人、新型專利 1 件；111 年 SBIR 高精度定位平台靜電消散吸附檢測設備計畫公開產出增加產值 5,493 仟元、低碳商業合作 2 件、增加就業 2 人。
詢問雷射機設備前，建議準備哪些資料？
- 材料樣品、層別、厚度、尺寸、表面狀態與敏感條件。
- 切割、鑽孔、劃線或開窗路徑圖檔，包含 CAD、DXF、Mark 點或定位特徵。
- 尺寸公差、邊緣品質、熱影響、焦黑、崩邊、分層與後段測試標準。
- 目標節拍、上下料方式、現場空間、廠務條件、排煙除塵與安全規範。
- NDA、可公開範圍、驗收方式、資料追溯與設備交付邊界。