雷射軟板切割機 / FPC 雷射切割
Laser Machine Experience
雷射機與 FPC 切割設備整合經驗
依豪捷提供的雷射機相關經驗資料，團隊具備封閉式雷射設備、高精度平台、視覺定位、真空吸附、治具、上下料與安全防護整合經驗。實際雷射源、切割精度、節拍與熱影響控制仍需依材料樣品、圖檔與驗收條件進行測試確認。
封閉式雷射加工設備
可依製程需求評估機台外罩、門禁互鎖、急停、排煙除塵、操作介面與維護動線，降低雷射加工導入時的安全與現場整合風險。
平台、治具與視覺對位
FPC / PCB 類材料常見伸縮、翹曲與定位偏移，需同步規劃平台穩定性、Mark 點辨識、真空吸附、治具換線與切割路徑補正。
量產與客製化延伸
除單站切割外，也可依需求討論雙平台、Tray 上下料、資料紀錄、與 AOI / 後段組裝流程串接，避免只看雷射加工速度而忽略整線節拍。
Published FPC Experience
FPC 雷射切割設備公開經驗
豪捷公開資料中包含 FPC 切割設備經驗，重複精度 5µm、速度 800mm/sec，設備自 2018 年工作至今。豪捷承接整機機構、光路調整優化與電控整合，並協助客戶以熟悉的製程方式取代既有 H 大廠設備。
| 項目 | 公開案例資訊 |
|---|---|
| 加工對象 | FPC 切割 |
| 重複精度 | 5µm |
| 速度 | 800mm/sec |
| 運作狀態 | 2018 年工作至今 |
| 豪捷承接範圍 | 整機機構、光路調整優化、電控整合 |
雷射軟板切割機 / FPC 雷射切割適合哪些需求
製程痛點與應用情境
先整理 FPC 材料組成、厚度、加工圖檔與切割範圍，再確認 Mark 點、板件伸縮及熱影響的允收方式，作為樣品加工與設備評估的依據。
客製設備與整合方式
依板件與圖檔評估視覺對位、吸附治具及切割路徑的搭配，再界定上下料、排煙除塵及資料介面。設備選型與製程條件的比較由既有選型文章承接。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 規劃方式 |
|---|---|---|
| 材料與疊構 | 材料組成、厚度與表面狀態 | 確認樣品加工範圍 |
| 圖檔與路徑 | 加工圖檔、外形、開窗及切割範圍 | 評估路徑與換線需求 |
| 對位條件 | Mark 點、伸縮、翹曲與允收偏移 | 評估視覺與定位方式 |
| 固定與環境 | 吸附面、治具、排煙除塵與安全限制 | 確認工件固定及現場介面 |
| 驗收與流程 | 熱影響、切割品質、節拍與上下料 | 界定樣品測試及自動化範圍 |
相關服務與實績案例
常見問題
需依 FPC、PI、PCB、膠材與厚度評估。
雷射適合複雜圖形、小量多樣與快速換線；實際仍需依產能評估。
材料、厚度、加工圖檔、尺寸、精度、產能與良率要求。
可依板件與圖檔補正需求整合。
可評估上下料、檢測、標記與資料追溯。