雷射軟板切割機 / FPC 雷射切割適合哪些需求
製程痛點與應用情境
針對標準設備或人工流程難以穩定處理的精密製程，先確認工件、材料、尺寸、節拍、精度與現場條件。
客製設備與整合方式
依需求整合精密平台、視覺定位、治具、吸附、上下料、電控軟體與資料紀錄。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 目前填寫方式 |
|---|---|---|
| 工件 / 材料 / 尺寸 | 確認產品外形、厚度、重量、表面與敏感條件 | 依專案需求評估 |
| 精度 / 節拍 / 驗收 | 確認定位、檢測、切割、曝光或測試的驗收方法 | 依專案需求評估 |
| 平台 / 治具 / 吸附 | 確認平台架構、固定方式、真空需求、治具與安裝面 | 依專案需求評估 |
| 視覺 / 控制 / 資料 | 確認相機、光源、控制器、軟體、資料輸出與追溯需求 | 依專案需求評估 |
| 環境 / 安全 / 保密 | 確認潔淨、氣源、粉塵、雷射/光源安全、NDA 與保密邊界 | 需客戶補資料 |
內部連結與相關實績
常見問題
需依 FPC、PI、PCB、膠材與厚度評估。
雷射適合複雜圖形、小量多樣與快速換線；實際仍需依產能評估。
材料、厚度、加工圖檔、尺寸、精度、產能與良率要求。
可依板件與圖檔補正需求整合。
可評估上下料、檢測、標記與資料追溯。