半導體探針測試平台適合哪些測試對象？
測試對象需依樣品、pad 條件與測試方式確認，晶圓、裸 die、基板或模組只能作為評估方向。
Probe Test Stage Case
案例摘要
本案例為半導體探針測試平台，適合說明豪捷在高精度定位平台、測試治具、探針接觸穩定與自動化設備整合上的能力。
探針測試平台的核心不只在移動到指定位置，也在於接觸穩定、載台平面狀態、振動控制、熱漂移、測試節拍與儀器介面配合。
探針測試常見製程問題
測試對象與 pad 條件需先確認
晶圓、裸 die、基板或模組只能作為常見評估方向，實際適用範圍需依樣品、pad 條件、probe 配置與測試方式確認。
接觸穩定會影響測試可靠性
probe 接觸穩定會受 pad 條件、probe 型式、Z 軸控制、平台平面度、治具剛性與振動環境影響。
儀器與環境需求需及早納入
RF、低雜訊、遮光、測試儀器介面、資料紀錄與 MES 串接，需依測試流程與驗收條件評估。
豪捷提供的整合方向
載台定位與平面度
行程、定位需求、平面度、振動與熱漂移條件需依測試對象與接觸方式評估，不新增未確認數值。
probe 接觸穩定與 pad 條件
probe 型式、pad 尺寸與間距、接觸方式與 Z 軸需求，需在設備規劃初期與測試方法一起確認。
測試儀器與自動化整合
測試儀器、上下料、MES、資料紀錄與 force feedback 可依需求評估整合，不視為固定標配。
環境、振動與熱漂移控制
RF、低雜訊、遮光、振動與熱穩定條件可依測試訊號與設備環境評估對應設計。
導入前需提供的資料
| 評估項目 | 建議提供資料 | 用途 |
|---|---|---|
| 測試對象 | 晶圓、裸 die、基板、模組等方向與尺寸 | 判斷載台、治具與定位方式 |
| pad / probe 條件 | pad 尺寸、間距、probe 型式、接觸方式 | 評估接觸穩定與 Z 軸需求 |
| 平台條件 | 行程、定位需求、平面度、振動、熱漂移 | 評估平台與結構設計 |
| 儀器整合 | 測試儀器、訊號線、遮光、RF、低雜訊需求 | 評估介面與環境限制 |
| 自動化範圍 | 上下料、資料紀錄、MES、force feedback | 確認整合邊界與驗收方式 |
正在評估探針測試平台？
請提供測試對象、pad 條件、probe 配置、定位需求與測試儀器條件，豪捷可協助評估整合方向。
驗收與評估重點
- 定位穩定、接觸穩定與測試重複性是否有一致的驗收方式。
- pad / probe 條件、Z 軸控制與治具設計是否對應測試樣品。
- 振動、熱漂移、遮光、RF 或低雜訊需求是否納入環境條件。
- 測試儀器、資料紀錄、MES 與上下料流程是否納入同一驗收邊界。
限制條件與不適用情境
若測試對象、pad 條件、probe 配置、測試方式或儀器介面尚未明確，需先完成條件盤點與樣品確認。RF、低雜訊、force feedback、MES、遮光、上下料與測試儀器整合皆屬可依需求評估的項目，不應視為每台設備固定標配。
常見問題
probe 接觸穩定受哪些因素影響？
受 pad 條件、probe 型式、平台平面度、Z 軸控制、振動、熱漂移與治具設計影響。
可以整合測試儀器或 MES 嗎？
測試儀器、MES、遮光、RF、低雜訊、force feedback 等可依需求評估整合。
詢價前要提供哪些資料？
測試對象、pad 尺寸與間距、probe 配置、行程、定位需求、測試儀器與驗收方式。
驗收重點有哪些？
可從定位穩定、接觸穩定、測試重複性、振動、熱漂移、資料紀錄與操作流程評估。
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提供測試樣品、pad / probe 條件、定位需求與儀器介面，豪捷可協助評估探針測試平台架構。