半導體探針測試平台
應用產業與製程
半導體探針測試平台適合哪些需求
製程痛點與應用情境
先整理樣品尺寸、測試點與接觸方式，再確認平台軸數、治具及測試位置的允收條件，區分定位需求與測試儀器本身的功能。
客製設備與整合方式
依既有測試流程評估平台、視覺對位、治具與系統介面，並明確界定移動、接觸及測試資料的責任範圍；不預設特定儀器或通訊為固定配置。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 規劃方式 |
|---|---|---|
| 樣品與測試點 | 樣品尺寸、測試位置及工件狀態 | 評估工作區與固定方式 |
| 平台與對位 | 軸數、移動範圍及定位基準 | 確認平台與視覺需求 |
| 接觸與治具 | 接觸方式、治具及允收條件 | 界定接觸穩定的評估方法 |
| 測試介面 | 既有儀器、通訊文件與操作流程 | 確認平台和測試系統的責任 |
| 驗收與資料 | 測試流程、樣品、紀錄及保密範圍 | 確認交付及資料交換邊界 |
相關服務與實績案例
常見問題
豪捷主打客製平台與設備整合，不一定提供標準量產品。
樣品尺寸、測試點、軸數、精度、治具與測試介面。
可依需求整合相機、平台與補正流程。
需確認通訊介面、治具與流程。
可於初期溝通 NDA 與資料邊界。