半導體探針測試平台
應用產業與製程
半導體探針測試平台適合哪些需求
製程痛點與應用情境
針對標準設備或人工流程難以穩定處理的精密製程，先確認工件、材料、尺寸、節拍、精度與現場條件。
客製設備與整合方式
依需求整合精密平台、視覺定位、治具、吸附、上下料、電控軟體與資料紀錄。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 規劃方式 |
|---|---|---|
| 工件 / 材料 / 尺寸 | 確認產品外形、厚度、重量、表面與敏感條件 | 依工件與製程條件規劃 |
| 精度 / 節拍 / 驗收 | 確認定位、檢測、切割、曝光或測試的驗收方法 | 依工件與製程條件規劃 |
| 平台 / 治具 / 吸附 | 確認平台架構、固定方式、真空需求、治具與安裝面 | 依工件與製程條件規劃 |
| 視覺 / 控制 / 資料 | 確認相機、光源、控制器、軟體、資料輸出與追溯需求 | 依工件與製程條件規劃 |
| 環境 / 安全 / 保密 | 確認潔淨、氣源、粉塵、雷射/光源安全、NDA 與保密邊界 | 依現場條件與保密需求確認 |
相關服務與實績案例
常見問題
豪捷主打客製平台與設備整合，不一定提供標準量產品。
樣品尺寸、測試點、軸數、精度、治具與測試介面。
可依需求整合相機、平台與補正流程。
需確認通訊介面、治具與流程。
可於初期溝通 NDA 與資料邊界。