全氣浮 AOI 光罩檢測機
應用產業與製程
全氣浮 AOI 光罩檢測機適合哪些需求
製程痛點與應用情境
針對標準設備或人工流程難以穩定處理的精密製程，先確認工件、材料、尺寸、節拍、精度與現場條件。
客製設備與整合方式
依需求整合精密平台、視覺定位、治具、吸附、上下料、電控軟體與資料紀錄。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 規劃方式 |
|---|---|---|
| 工件 / 材料 / 尺寸 | 確認產品外形、厚度、重量、表面與敏感條件 | 依工件與製程條件規劃 |
| 精度 / 節拍 / 驗收 | 確認定位、檢測、切割、曝光或測試的驗收方法 | 依工件與製程條件規劃 |
| 平台 / 治具 / 吸附 | 確認平台架構、固定方式、真空需求、治具與安裝面 | 依工件與製程條件規劃 |
| 視覺 / 控制 / 資料 | 確認相機、光源、控制器、軟體、資料輸出與追溯需求 | 依工件與製程條件規劃 |
| 環境 / 安全 / 保密 | 確認潔淨、氣源、粉塵、雷射/光源安全、NDA 與保密邊界 | 依現場條件與保密需求確認 |
相關服務與實績案例
常見問題
氣浮平台有助於降低摩擦與振動，提升高平直度掃描穩定性。
可依光罩/面板尺寸、行程與光學需求評估。
需乾淨、穩定、過濾與調壓，實際依規格確認。
可依需求整合 AOI、視覺定位與資料輸出。
可參考全氣浮 AOI 光罩檢測機案例。