自動正反雙面對準曝光機
應用產業與製程
自動正反雙面對準曝光機適合哪些需求
製程痛點與應用情境
先整理材料尺寸、正反面圖形或 mask、對位 mark 與材料變形條件，再確認曝光範圍、光源及上下料流程，作為設備評估的輸入。
客製設備與整合方式
依曝光前的雙面對位流程，評估視覺、平台、真空吸附與自動化介面。自動與半自動設備的配置及驗收條件分別確認，不直接沿用其他案例數值。
規格與需求確認表
| 欄位 | 確認重點 | 規劃方式 |
|---|---|---|
| 工件與圖形 | 材料、尺寸、厚度及正反面圖形 | 確認適用範圍與固定方式 |
| 對位基準 | mark、變形及對位允收條件 | 評估視覺與平台流程 |
| 曝光條件 | 光源、曝光範圍及製程要求 | 確認光學與設備介面 |
| 固定與搬送 | 吸附、治具及上下料方式 | 界定自動化整合範圍 |
| 驗收與現場 | 樣品、測試方式、安全與安裝條件 | 確認交付與驗收邊界 |
相關服務與實績案例
常見問題
適合 PCB/FPC、光電、半導體與需雙面圖形對位的製程。
需依 mark、材料變形、平台與驗收方式確認。
可依材料、尺寸、光源與自動化需求評估。
材料、尺寸、圖形、mark、精度、曝光條件與節拍。
可評估治具、搬送、資料紀錄與安全防護。