Lead Frame Laser Cutting
導線架雷射切割與既有機台架構改善
豪捷科技具備導線架雷射切割機整合經驗，公開資料包含重覆精度 ±1µm、行程 1000x350、高低壓自選吹氣與雷射光路獨立封閉快拆設計。
此案同時複刻客戶原先熟悉的舊機架構並進行改良，讓原設備超過 100mm/s 會抖動的限制，改善到豪捷設備可達 300mm/s 的運動穩定表現。
公開規格與整合重點
| 項目 | 公開內容 | 整合意義 |
|---|---|---|
| 重覆精度 | ±1µm | 支援導線架雷射切割的高精度定位需求 |
| 行程 | 1000 x 350 | 對應長行程加工與工件配置需求 |
| 吹氣設計 | 高低壓自選吹氣設計 | 可依切割材料、排渣與加工品質需求切換 |
| 光路設計 | 雷射光路獨立封閉快拆設計 | 提升安全性、維護性與調機便利性 |
| 豪捷承接範圍 | 整機機構設計、電控均由豪捷承接 | 可從機構到控制完整交付 |
| 性能改善 | 舊設備超過 100mm/s 會抖動，豪捷可至 300mm/s | 代表機構剛性、運動控制與設備穩定性提升 |
豪捷在此類設備可承接的工作
整機機構設計
可依製程動線、平台行程、維護空間、安全防護與客戶既有操作習慣規劃整機架構。
電控與運動控制
可串接多軸平台、線性馬達、氣浮平台、感測器、光學模組與安全互鎖，讓設備動作與製程節拍一致。
視覺、治具與製程整合
可整合視覺定位、真空吸附、快拆治具、排煙除塵、資料紀錄與驗收流程，降低導入風險。
相關服務與延伸頁面
常見問題
公開資料顯示重覆精度 ±1µm，行程 1000x350。
吹氣會影響切割品質、排渣、冷卻與現場穩定性，高低壓切換可依材料與製程條件調整。
可提升雷射安全、防塵、維護與調整便利性，也讓光路模組更容易管理。
公開資料顯示豪捷曾複刻客戶熟悉的舊機架構並改良，將超過 100mm/s 會抖動的限制改善至 300mm/s。
建議提供材料、厚度、外形圖、行程、目標速度、重覆精度、吹氣需求、排煙、現場空間與舊機問題。
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提供工件、材料、尺寸、精度、速度、行程、現場限制與驗收方式，豪捷可協助評估設備架構、平台、治具、電控與軟體整合方向。
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