Lead Frame Laser Cutting
導線架雷射切割與既有機台架構改善
豪捷科技具備導線架雷射切割機整合經驗，公開資料包含重複精度 ±1µm、行程 1000x350、高低壓自選吹氣與雷射光路獨立封閉快拆設計。
此案同時複刻客戶原先熟悉的舊機架構並進行改良，讓原設備超過 100mm/s 會抖動的限制，改善到豪捷設備可達 300mm/s 的運動穩定表現。
公開規格與整合重點
| 項目 | 公開內容 | 整合意義 |
|---|---|---|
| 重複精度 | ±1µm | 支援導線架雷射切割的高精度定位需求 |
| 行程 | 1000 x 350 | 對應長行程加工與工件配置需求 |
| 吹氣設計 | 高低壓自選吹氣設計 | 可依切割材料、排渣與加工品質需求切換 |
| 光路設計 | 雷射光路獨立封閉快拆設計 | 提升安全性、維護性與調機便利性 |
| 豪捷承接範圍 | 整機機構設計、電控均由豪捷承接 | 可從機構到控制完整交付 |
| 性能改善 | 舊設備超過 100mm/s 會抖動，豪捷可至 300mm/s | 代表機構剛性、運動控制與設備穩定性提升 |
此案公開的整合範圍
既有機台與操作方式
本案以導線架雷射切割與客戶既有機台架構改善為背景。相近需求應先整理舊機問題、操作方式與加工條件，再界定改善範圍。
吹氣與光路模組
本案公開高低壓自選吹氣及雷射光路獨立封閉快拆設計；新專案需依材料、加工與維護需求確認配置。
機構與電控承接
本案由豪捷承接整機機構與電控。個案的改善結果不直接套用到其他材料或設備，仍須確認測試條件與驗收方式。
相關服務與延伸頁面
常見問題
公開資料顯示重複精度 ±1µm，行程 1000x350。
吹氣會影響切割品質、排渣、冷卻與現場穩定性，高低壓切換可依材料與製程條件調整。
可提升雷射安全、防塵、維護與調整便利性，也讓光路模組更容易管理。
公開資料顯示豪捷曾複刻客戶熟悉的舊機架構並改良，將超過 100mm/s 會抖動的限制改善至 300mm/s。
建議提供材料、厚度、外形圖、行程、目標速度、重複精度、吹氣需求、排煙、現場空間與舊機問題。
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提供工件、材料、尺寸、精度、速度、行程、現場限制與驗收方式，豪捷可協助評估設備架構、平台、治具、電控與軟體整合方向。
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