3D SPI 錫膏檢測機適合哪些需求？
適合評估 PCB 錫膏檢測、in-line 檢測站、自動化平台與檢測驗收條件整合需求；實際配置需依板件、樣品、檢測項目與產線介面規劃。
PCB Solder Paste Inspection Case
案例摘要
本案例為 3D SPI 錫膏檢測機，用於呈現豪捷在 PCB 錫膏檢測、in-line 檢測設備、線性馬達定位平台與自動化整合評估上的工程能力。
既有公開資訊包含 PCB industry、ironless linear motor、zero backlash、low cogging force、Repeatability：±1.5μm 與 Fully in-line system；這些內容僅作為本案例資訊，實際設備規格需依專案條件評估。
應用場景：PCB 錫膏檢測與 in-line SPI 設備
3D SPI 錫膏檢測導入前，工程端通常需要先確認 PCB 板件、錫膏印刷後的檢測站點、良品與不良品樣品、產線進出料方向、檢測判定方式與上下游設備介面。
此案例可銜接 AOI 自動光學檢測設備、PCB / FPC 視覺定位與製程設備整合、線性馬達定位平台 與 高精度客製化自動化設備 的需求盤點。
SPI 檢測導入常見問題
檢測項目與判定標準需先定義
錫膏檢測目標、樣品狀態、良品 / 不良品判定與測試流程若未先釐清，後續容易出現設備範圍與驗收邊界落差。
樣品、板件尺寸與產線節拍會影響設備配置
板件尺寸、定位基準、進出料方向與站點條件需與平台、輸送及 in-line 介面一起評估。
平台重複性與檢測精度不可混為同一件事
Repeatability：±1.5μm 是本案例既有公開重複性欄位，不應直接寫成 SPI 量測精度或所有專案保證值。
豪捷可協助的工程方向
3D SPI / AOI 檢測設備與光學條件評估
可依檢測項目、樣品狀態、反光條件與測試方法，評估檢測站與光學測試流程。
ironless linear motor 與精密定位平台整合
本案例公開資訊包含 ironless linear motor、zero backlash 與 low cogging force；新需求仍需依平台、工件與驗收方法評估。
in-line 上下游介面、NG 處理與驗收流程規劃
可協助討論上下游訊號、輸送方向、NG 處理、資料輸出與 FAT/SAT 驗收邊界。
既有公開資訊與選型條件
以下保留原頁已公開資訊，僅作本案例背景摘錄；實際配置需依 PCB、樣品、檢測項目、平台與上下游介面評估。
| 欄位 | 本案例資訊 |
|---|---|
| 案例名稱 | 3D SPI 錫膏檢測機 |
| 應用產業 | PCB industry |
| 設備方向 | PCB 錫膏檢測設備、in-line SPI 檢測設備 |
| 已公開平台資訊 | Ironless linear motors driving, zero backlash, low cogging force |
| 已公開性能欄位 | Repeatability：±1.5μm |
| 已公開整合型態 | Fully in-line system |
| 評估重點 | 檢測項目、樣品、平台、上下游介面、驗收條件 |
導入前需提供的資料
| 評估項目 | 建議提供資料 | 用途 |
|---|---|---|
| PCB 與製程條件 | 板件尺寸、定位基準、進出料方向、站點位置 | 評估平台、輸送與 in-line 配置 |
| 檢測項目 | 錫膏檢測目標、良品 / 不良品樣品、判定標準 | 界定檢測範圍與驗收方式 |
| 光學與樣品 | 樣品表面狀態、反光條件、測試樣品數量 | 評估光學可行性與測試流程 |
| 平台與運動 | 檢測範圍、定位需求、移動方式、節拍條件 | 評估線性馬達平台與控制需求 |
| 產線介面 | 上下游設備、訊號交換、NG 處理、資料輸出 | 規劃 in-line 系統整合 |
| 驗收方式 | 測試樣品、判定方法、FAT/SAT 條件 | 避免把單一案例欄位誤用為通用規格 |
正在評估 3D SPI 錫膏檢測設備？
請提供樣品、檢測判定標準、板件條件與產線介面，豪捷可協助討論 SPI / AOI 整合架構與驗收方式。
驗收與溝通重點
- Repeatability：±1.5μm、Fully in-line system 與 ironless linear motor 為本案例既有公開資訊，實際專案需依條件評估。
- 檢測項目、良品 / 不良品樣品、測試方法與 FAT/SAT 條件需在導入前定義。
- 可參考 自動化設備需求清單、自動化設備驗收標準 與 高精度定位平台規格解析 整理需求。
限制條件與不適用情境
若 PCB 樣品、錫膏檢測項目、光學條件、板件定位基準、上下游設備介面或驗收方式尚未明確，需先完成資料盤點。若需求涉及特定檢測能力、相機 / 光源配置、資料系統、特殊通訊協定或其他未公開條件，需依專案條件另外評估。
常見問題
3D SPI 與 2D AOI 在導入評估上有什麼差異？
3D SPI 通常聚焦錫膏檢測站的檢測條件，2D AOI 更常用於影像外觀判定；實際站點與檢測範圍需依製程流程與樣品確認。
Repeatability：±1.5μm 是否等於檢測精度？
這是本案例既有公開重複性欄位，不應直接等同於 SPI 量測精度或所有專案保證值；檢測精度需依光學、樣品、平台與驗收方法評估。
Fully in-line system 導入前要提供哪些介面資料？
建議提供上下游設備、輸送方向、訊號交換、NG 處理、站點節拍、板件定位基準與資料輸出需求。
Ironless linear motor 對檢測設備有什麼評估意義？
本案例公開資訊包含 ironless linear motor、zero backlash 與 low cogging force，可在頁面說明其與平順移動、定位控制和檢測平台整合相關，但不延伸為所有專案固定配置。
詢價前要準備哪些資料？
建議提供 PCB 樣品、檢測項目、良品 / 不良品樣品、產線位置、節拍條件、上下游介面與 FAT/SAT 驗收方式。
聯絡豪捷討論 3D SPI 錫膏檢測機
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