2D AOI PCB 檢測機適合哪些需求?
適合評估 PCB 影像檢測、自動光學檢測站、產線檢測設備與客製化自動化整合需求;實際適用性需依檢測項目與樣品測試確認。
PCB Automated Optical Inspection Case
本案例為 2D AOI PCB 檢測機,用於呈現豪捷在 PCB 自動光學檢測、檢測區域評估、線性馬達平台與產線檢測設備整合上的工程能力。
既有公開資訊包含 PCB industry、ironless linear motor、zero backlash、low cogging force、Inspection area:510~380×450mm 與 High speed inspection application;這些內容僅作為本案例資訊,實際設備規格需依專案條件評估。
2D AOI PCB 檢測導入前,工程端通常需要先確認檢測項目、缺陷判定、樣品收集、檢測區域、FOV、平台配置、進出料方向與上下游設備介面。
此案例可銜接 AOI 自動光學檢測設備、PCB / FPC 視覺定位與製程設備整合、線性馬達定位平台、高精度客製化自動化設備 與 專用機 ODM / OEM 的需求盤點。
需先整理良品 / 不良品樣品、缺陷判定與驗收方式,才能建立 AOI 檢測規則與測試流程。
Inspection area:510~380×450mm 為本案例既有公開欄位,新需求仍需依 PCB 尺寸、FOV 與平台條件評估。
High speed inspection application 是本案例公開應用描述,不應寫成特定速度、節拍或產能保證。
可依檢測目標、樣品型態、FOV、打光測試與缺陷判定方式,評估 AOI 檢測站架構。
本案例公開資訊包含 ironless linear motor、zero backlash 與 low cogging force;新需求仍需依板件、平台與驗收方法評估。
可協助討論上下游設備、檢測結果輸出、NG 分流方向與 FAT/SAT 驗收邊界。
以下保留原頁已公開資訊,僅作本案例背景摘錄;實際配置需依 PCB、樣品、檢測項目、平台與產線介面評估。
| 欄位 | 本案例資訊 |
|---|---|
| 案例名稱 | 2D AOI PCB 檢測機 |
| 應用產業 | PCB industry |
| 設備方向 | PCB 自動光學檢測設備、2D AOI 產線檢測 |
| 已公開平台資訊 | Ironless linear motors driving, zero backlash, low cogging force |
| 已公開檢測區域欄位 | Inspection area:510~380×450mm |
| 已公開應用欄位 | High speed inspection application;列表卡片另有 Fully in-line system |
| 評估重點 | 檢測項目、樣品、FOV、平台、產線介面、驗收方式 |
| 評估項目 | 建議提供資料 | 用途 |
|---|---|---|
| PCB 與檢測區域 | 板件尺寸、檢測範圍、定位基準、進出料方向 | 評估 inspection area 與平台配置 |
| 缺陷與判定 | 檢測項目、缺陷樣品、判定標準、允收條件 | 建立 AOI 檢測規則與驗收邏輯 |
| 相機鏡頭光源 | FOV、解析度需求、工作距離、打光測試樣品 | 評估光學模組與測試需求 |
| 平台與節拍 | 移動方式、站點節拍、上下游設備條件 | 評估 High speed inspection application 與產線整合 |
| 資料與追溯 | 檢測結果輸出、NG 分流、報表、設備介面 | 規劃資料流與後續追溯 |
| 驗收方式 | 良品 / 不良品樣品、測試批次、FAT/SAT 條件 | 降低檢測認知與交付邊界落差 |
請提供樣品、FOV、檢測區域、缺陷判定與產線節拍條件,豪捷可協助討論 AOI 設備架構與驗收方式。
若檢測項目、缺陷樣品、FOV、光學測試、檢測區域、平台配置、資料輸出、NG 流程或上下游設備介面尚未明確,需先完成資料盤點。若需求涉及特定相機 / 光源配置、資料追溯、MES 串接、特殊通訊協定或其他未公開條件,需依專案條件另外評估。
適合評估 PCB 影像檢測、自動光學檢測站、產線檢測設備與客製化自動化整合需求;實際適用性需依檢測項目與樣品測試確認。
這是本案例既有公開檢測區域欄位,不應擴大為所有板件或所有專案固定能力;新需求需依 PCB 尺寸、FOV、平台與上下游條件評估。
這是本案例公開應用描述,不應寫成特定速度、節拍或產能保證;實際速度需依影像取樣、檢測項目、平台動作與產線條件確認。
可依檢測站點、檢測目標、樣品型態與驗收標準評估;2D AOI 與 3D SPI 可分別對應不同檢測任務,也可能在同一產線中分站配置。
建議提供檢測項目、良品 / 不良品樣品、FOV、目標解析度、工作距離、表面反光條件、缺陷判定方式與測試樣品。
可作為工程評估方向;是否納入同一設備需依資料來源、輸出格式、上下游介面、NG 流程與驗收邊界規劃。
提供 PCB 樣品、檢測項目、檢測區域、FOV 與驗收方式,豪捷可協助評估 AOI 檢測設備與自動化整合方向。
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